Blog Komponen Elektronik | Panduan Pemilihan & Berita Industri
Kategori
Semua Kategori
Produk Audio
Kapasitor
Perlindungan Sirkuit
Konektor, Interkoneksi
Kristal, Osilator, Resonator
Produk Semikonduktor Diskrit
Filter
Induktor, Gelombang, Tersedak
Sirkuit Terpadu (IC)
Isolator
Optoelektronik
Potensiometer, Resistor Variabel
Catu Daya - Pemasangan Papan
Relay
Resistor
RF dan Nirkabel
Sensor, Transduser
Switch
Transformers
Uncategorized
Blog Komponen Elektronik | Panduan Pemilihan & Berita Industri
Panduan lengkap untuk overmolding PCB – pahami bahan (TPE/TPU/nilon/silikon), pengaturan perkakas, parameter proses (gerbang/aliran/ventilasi), inspeksi cacat, dan cara merancang rakitan elektronik tertutup.
Feb 26 2026
Panduan lengkap untuk SOP (Small Outline Package) – pahami struktur, kabel sayap camar, lebar bodi (sempit/lebar), jenis umum (SOIC/SSOP/TSOP), kinerja listrik/termal, tip jejak PCB, dan bagaimana SOP dibandingkan dengan QFN/BGA.
Feb 26 2026
Panduan lengkap untuk pinout konektor VGA – pahami penomoran pin DE-15/HD-15, sinyal RGB, HSync/VSync, DDC/EDID (SDA/SCL), pengembalian tanah, dan cara memecahkan masalah tidak ada sinyal, kehilangan warna, atau tampilan buram.
Feb 26 2026
Panduan lengkap untuk sirkuit start-stop – pahami komponen, kontrol tiga kawat vs dua kabel, operasi sirkuit penahan, beberapa stasiun, jogging, mundur, dan tips pemecahan masalah.
Feb 25 2026
Panduan lengkap untuk substrat IC – pahami struktur inti vs penumpukan, bahan organik/keramik, jenis BGA/CSP/flip-chip, pembentukan mikrovia, hasil akhir permukaan, dan aturan desain yang memengaruhi hasil.
Feb 25 2026
Panduan lengkap untuk pinout konektor HDMI – pahami tata letak 19-pin Tipe A, grup data/jam TMDS, kontrol DDC/CEC, perbedaan pin +5V/HPD, Mini Tipe C dan Mikro Tipe D, dan perbaikan umum untuk tidak ada masalah sinyal/EDID.
Feb 25 2026
Bandingkan PCB HDI dan PCB biasa – pahami perbedaan dalam penumpukan, melalui jenis (mikrovia/buta/terkubur), kepadatan perutean, integritas sinyal, perilaku termal, langkah manufaktur, dan pertukaran biaya.
Feb 24 2026
Panduan lengkap untuk IPC-A-610 – pahami persyaratan Kelas 1/2/3, kriteria sambungan solder, penempatan komponen, kebersihan PCB, metode inspeksi (visual/AOI/X-ray), dan cara memilih kelas penerimaan yang tepat.
Feb 24 2026
Panduan lengkap untuk sensor gambar CMOS – pahami arsitektur piksel, BSI vs FSI, desain bertumpuk, spesifikasi utama (pitch piksel, rentang dinamis, noise baca), dan perbandingannya dengan sensor CCD.
Feb 24 2026
Panduan lengkap untuk motherboard – pahami soket CPU, chipset, VRM, PCIe, slot RAM, faktor bentuk (ATX/mATX/ITX), bagaimana pengaruhnya terhadap kinerja, dan cara memilih papan yang tepat.
Feb 23 2026
